產(chǎn)品特點(diǎn) ?采用高解析度對位單元，貼裝精度高 ?兼具3個(gè)6寸晶圓的Wafer供料系統(tǒng)，穩(wěn)定便捷 ?剔除和焊接溫度持續(xù)精準(zhǔn)控制 產(chǎn)品參數(shù) 貼裝精度：±10μm 重復(fù)精度：±2μm 鍵合力適用范圍：20-500g
